引进BGA返修台

　　2011年5月，我公司引进的BGA返修台ZM-R680C 已测试通过验收。该设备的引进，实现了单件BGA的焊接和BGA返修过程中拆卸、植球、贴装、焊接全过程智能化控制，能处理PCB尺寸范围Max 370×430mm Min 10×20 mm ，芯片范围2X2-80X80mm以及对无铅Socket775和双层BGA/CGA/IC及各种屏蔽罩等器件返修，极大的提高了公司BGA返修加工能力，增强了客户信心。